casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / UVK105CH3R9JW-F
Número de pieza del fabricante | UVK105CH3R9JW-F |
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Número de parte futuro | FT-UVK105CH3R9JW-F |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | UVK |
UVK105CH3R9JW-F Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3.9pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0H |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Q, Low Loss |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UVK105CH3R9JW-F Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | UVK105CH3R9JW-F-FT |
CK45-R3DD222K-NR
TDK Corporation
CC45SL3FD181JYNN
TDK Corporation
CK45-R3DD102K-NR
TDK Corporation
CC45SL3FD221JYNN
TDK Corporation
CK45-R3AD222K-NRA
TDK Corporation
CK45-E3DD103ZYGNA
TDK Corporation
CK45-B3AD472KYGNA
TDK Corporation
CC45SL3DD331JYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD332KYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD271JYNNA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation