casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / UVK105CH3R9JW-F
Número de pieza del fabricante | UVK105CH3R9JW-F |
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Número de parte futuro | FT-UVK105CH3R9JW-F |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | UVK |
UVK105CH3R9JW-F Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3.9pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0H |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Q, Low Loss |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UVK105CH3R9JW-F Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | UVK105CH3R9JW-F-FT |
CK45-R3DD222K-NR
TDK Corporation
CC45SL3FD181JYNN
TDK Corporation
CK45-R3DD102K-NR
TDK Corporation
CC45SL3FD221JYNN
TDK Corporation
CK45-R3AD222K-NRA
TDK Corporation
CK45-E3DD103ZYGNA
TDK Corporation
CK45-B3AD472KYGNA
TDK Corporation
CC45SL3DD331JYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD332KYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD271JYNNA
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel