casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / UVK105CH3R6JW-F
Número de pieza del fabricante | UVK105CH3R6JW-F |
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Número de parte futuro | FT-UVK105CH3R6JW-F |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | UVK |
UVK105CH3R6JW-F Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3.6pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0H |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Q, Low Loss |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UVK105CH3R6JW-F Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | UVK105CH3R6JW-F-FT |
CK45-R3AD392K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD222K-NR
TDK Corporation
CC45SL3FD181JYNN
TDK Corporation
CK45-R3DD102K-NR
TDK Corporation
CC45SL3FD221JYNN
TDK Corporation
CK45-R3AD222K-NRA
TDK Corporation
CK45-E3DD103ZYGNA
TDK Corporation
CK45-B3AD472KYGNA
TDK Corporation
CC45SL3DD331JYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD332KYNNA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel