casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / UVK105CH0R9BW-F
Número de pieza del fabricante | UVK105CH0R9BW-F |
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Número de parte futuro | FT-UVK105CH0R9BW-F |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | UVK |
UVK105CH0R9BW-F Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.9pF |
Tolerancia | ±0.1pF |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0H |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Q, Low Loss |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UVK105CH0R9BW-F Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | UVK105CH0R9BW-F-FT |
CK45-E3FD472ZYNN
TDK Corporation
CK45-E3FD682ZYNN
TDK Corporation
CK45-R3AD472K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD332K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD392K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD472K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD182K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD222K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD272K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD152K-NR
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel