casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / UPD70F3808GB(R)-GAH-AX
Número de pieza del fabricante | UPD70F3808GB(R)-GAH-AX |
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Número de parte futuro | FT-UPD70F3808GB(R)-GAH-AX |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | V850ES/Jx3-L |
UPD70F3808GB(R)-GAH-AX Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Procesador central | V850ES |
Tamaño del núcleo | 32-Bit |
Velocidad | 20MHz |
Conectividad | CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART |
Periféricos | DMA, LVD, PWM, WDT |
Número de E / S | 50 |
Tamaño de la memoria del programa | 128KB (128K x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | - |
Tamaño de RAM | 8K x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
Convertidores de datos | A/D 10x10b; D/A 1x8b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 64-LQFP |
- | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UPD70F3808GB(R)-GAH-AX Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | UPD70F3808GB(R)-GAH-AX-FT |
UPD70F3423GJ(A)-GAE-E3-QS-AX
Renesas Electronics America
UPD70F3424GJ(A)-GAE-AX
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UPD70F3424GJA-017-GAE-E2-Q-G
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UPD70F3424GJA-018-GAE-E2-Q-G
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UPD70F3425GJA-025-GAE-E2-Q-G
Renesas Electronics America
XC3S1000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1FGG484C
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624M
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100C-6BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K10AL-1DQC
Microchip Technology
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
LFE2M35E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation