casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G
Número de pieza del fabricante | UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G |
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Número de parte futuro | FT-UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | V850E2/Dx4-H |
UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Procesador central | V850E2M |
Tamaño del núcleo | 32-Bit |
Velocidad | 80MHz |
Conectividad | CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
Periféricos | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
Número de E / S | 127 |
Tamaño de la memoria del programa | 2GB (2G x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | 32K x 8 |
Tamaño de RAM | 96K x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertidores de datos | A/D 12x10b, 12x12b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 176-LQFP Exposed Pad |
176-HLQFP (24x24) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G-FT |
R7FS3A37A3A01CNB#AC0
Renesas Electronics America
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Renesas Electronics America
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Renesas Electronics America
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Renesas Electronics America
R5F100EHANA#U0
Renesas Electronics America
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel