casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / PMIC - Gestión térmica / TSE2002GB2A1NRG
Número de pieza del fabricante | TSE2002GB2A1NRG |
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Número de parte futuro | FT-TSE2002GB2A1NRG |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
TSE2002GB2A1NRG Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Función | Temp Monitoring System (Sensor) |
Tipo de sensor | Internal |
Temperatura de detección | -20°C ~ 125°C |
Exactitud | ±2°C |
Topología | ADC, Register Bank |
Tipo de salida | I²C/SMBus |
Alarma de salida | No |
Ventilador de salida | No |
Suministro de voltaje | 2.3V ~ 3.6V |
Temperatura de funcionamiento | -20°C ~ 125°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 8-VFDFN Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | 8-VFQFPN (2x3) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TSE2002GB2A1NRG Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TSE2002GB2A1NRG-FT |
W83L761G
Nuvoton Technology Corporation of America
SE98ATP,547
NXP USA Inc.
MCP98243T-BE/MNYAA
Microchip Technology
MCP98244T-BE/MNY
Microchip Technology
MCP9844T-BE/MNY
Microchip Technology
STTS2004B2DN3F
STMicroelectronics
MAX6604AATA+T
Maxim Integrated
MCP9844T-BE/MNYAA
Microchip Technology
MCP9844T-BE/MNYAB
Microchip Technology
MCP98243T-BE/MNY
Microchip Technology
XC7A200T-L1FB676I
Xilinx Inc.
XC3090-100PQ208C
Xilinx Inc.
U1AFS250-FG256
Microsemi Corporation
EP4CGX150DF27C8
Intel
XCKU3P-L1SFVB784I
Xilinx Inc.
AGL1000V5-CSG281I
Microsemi Corporation
A42MX09-1TQG176M
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-6MG328C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF81500AQC240-2N
Intel