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Número de pieza del fabricante | TPSY227M010R0200 |
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Número de parte futuro | FT-TPSY227M010R0200 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSY227M010R0200 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 220µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 10V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 200 mOhm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 2917 (7343 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.079" (2.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | Y |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSY227M010R0200 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TPSY227M010R0200-FT |
TAJE156K050RNJ
AVX Corporation
TAJD475M035RNJ
AVX Corporation
TAJY106M035RNJ
AVX Corporation
TAJY157M016RNJ
AVX Corporation
TAJE106M050RNJ
AVX Corporation
TAJD337K010RNJ
AVX Corporation
TAJD106M050RNJ
AVX Corporation
TPME226K050R0100
AVX Corporation
TAJY476K025RNJ
AVX Corporation
TAJE477M010RNJ
AVX Corporation
EPF6016TI144-2N
Intel
LFXP3C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEB6R2F40C1N
Intel
XCKU5P-2FFVD900E
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
M2GL090TS-FGG676
Microsemi Corporation
LCMXO640E-4M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190FF35C6N
Intel
10AX048E1F29I1SG
Intel
EP4SGX230HF35C3N
Intel