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Número de pieza del fabricante | TPSY226M035R0200 |
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Número de parte futuro | FT-TPSY226M035R0200 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSY226M035R0200 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 35V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 200 mOhm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 2917 (7343 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.079" (2.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | Y |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSY226M035R0200 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TPSY226M035R0200-FT |
TAJY107K006RNJ
AVX Corporation
TAJY107K010RNJ
AVX Corporation
TAJY107M006RNJ
AVX Corporation
TAJY107M010YNJ
AVX Corporation
TAJY107M016RNJ
AVX Corporation
TAJY107M016SNJ
AVX Corporation
TAJY108M002RNJ
AVX Corporation
TAJY156K025RNJ
AVX Corporation
TAJY156K035RNJ
AVX Corporation
TAJY156M035RNJ
AVX Corporation
AT40K10-2BQI
Microchip Technology
AT40K20AL-1BQC
Microchip Technology
LFE2-12E-5Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
APA300-BGG456I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N2F40I3LN
Intel
XC2VP30-6FF1152I
Xilinx Inc.
LFEC3E-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256C-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F1508C3N
Intel
EPF6016BC256-3N
Intel