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Número de pieza del fabricante | TPSV157K016R0075 |
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Número de parte futuro | FT-TPSV157K016R0075 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSV157K016R0075 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 150µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 16V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 75 mOhm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 2924 (7361 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.148" (3.75mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | V |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSV157K016R0075 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TPSV157K016R0075-FT |
TPMV687K006R0023
AVX Corporation
TPSV477M010R0060
AVX Corporation
TPSV686M025R0095
AVX Corporation
TPSV687M006R0035
AVX Corporation
TRJE336M035RRJ
AVX Corporation
TRJC226K016RRJ
AVX Corporation
TRJC476K016RRJ
AVX Corporation
TAJV226M050RNJ
AVX Corporation
TPSV107M025R0100
AVX Corporation
TPSV476K035R0150
AVX Corporation
AFS1500-1FG256I
Microsemi Corporation
EP2S60F484C5
Intel
5SGXEA5N2F40C2N
Intel
EP2AGZ350FH29C3N
Intel
EP2SGX90EF1152C3ES
Intel
EP4SGX530HH35C3NES
Intel
XC6VLX195T-L1FF1156I
Xilinx Inc.
XC4VLX160-10FFG1148C
Xilinx Inc.
XC2VP7-6FFG896C
Xilinx Inc.
LFE2M100SE-5FN900C
Lattice Semiconductor Corporation