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Número de pieza del fabricante | TPSC226M016H0375 |
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Número de parte futuro | FT-TPSC226M016H0375 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSC226M016H0375 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 16V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 375 mOhm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 2312 (6032 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | C |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSC226M016H0375 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TPSC226M016H0375-FT |
TPSD337K006R0050
AVX Corporation
TPSD337K006S0100
AVX Corporation
TPSD337K010H0100
AVX Corporation
TPSD475K035T0700V
AVX Corporation
TPSD475K050H0300
AVX Corporation
TPSD475K050H0500
AVX Corporation
TPSD475K050H0700
AVX Corporation
TPSD475K050S0300
AVX Corporation
TPSD475K050Y0300
AVX Corporation
TPSD475K050Y0700
AVX Corporation
AFS1500-1FG256I
Microsemi Corporation
EP2S60F484C5
Intel
5SGXEA5N2F40C2N
Intel
EP2AGZ350FH29C3N
Intel
EP2SGX90EF1152C3ES
Intel
EP4SGX530HH35C3NES
Intel
XC6VLX195T-L1FF1156I
Xilinx Inc.
XC4VLX160-10FFG1148C
Xilinx Inc.
XC2VP7-6FFG896C
Xilinx Inc.
LFE2M100SE-5FN900C
Lattice Semiconductor Corporation