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Número de pieza del fabricante | TPSB336K010T0250 |
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Número de parte futuro | FT-TPSB336K010T0250 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSB336K010T0250 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 33µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 10V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 250 mOhm @ 100kHz |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 1411 (3528 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.083" (2.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | B |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB336K010T0250 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TPSB336K010T0250-FT |
TAJB336M016RNJ
AVX Corporation
TAJB476M006RNJ
AVX Corporation
TPSB225K035R2000
AVX Corporation
TAJB335K025RNJ
AVX Corporation
TAJB685M010RNJ
AVX Corporation
TAJB685K010RNJ
AVX Corporation
TPSB226K016R0600
AVX Corporation
TPSB685K025R0700
AVX Corporation
TAJB225K016RNJ
AVX Corporation
TAJB336K006RNJ
AVX Corporation
A54SX72A-CQ256
Microsemi Corporation
MPF300TL-FCVG484E
Microsemi Corporation
10M50DAF484C8G
Intel
EP3C16U256C7
Intel
5SGXEABN2F45I2LN
Intel
5SGXEA3K2F35I2L
Intel
XCV200-4BG256C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1CPG236C
Xilinx Inc.
LFE2-50SE-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10QC208-3N
Intel