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Número de pieza del fabricante | TPSB336K010B0650 |
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Número de parte futuro | FT-TPSB336K010B0650 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSB336K010B0650 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 33µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 10V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 650 mOhm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Tamaño / Dimensión | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.083" (2.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | B |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB336K010B0650 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TPSB336K010B0650-FT |
TAJB686K004RNJ
AVX Corporation
TAJB686K006YNJ
AVX Corporation
TAJB686M004RNJ
AVX Corporation
TAJB686M010RNJ
AVX Corporation
TLJB227M006R0500
AVX Corporation
TPSB105K035H2000
AVX Corporation
TPSB105M035R2000
AVX Corporation
TPSB106K016H0800
AVX Corporation
TPSB106K016S0800
AVX Corporation
TPSB106K016Y0800
AVX Corporation
LCMXO2-2000HE-5TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S200-6FG256C
Xilinx Inc.
XC3S200AN-4FT256C
Xilinx Inc.
XC2VP4-6FG456I
Xilinx Inc.
A3P400-2FG256I
Microsemi Corporation
EP1SGX10CF672C7
Intel
EPF10K200SFC672-2
Intel
5SGXMA4K1F35C1N
Intel
A1020B-2PLG44C
Microsemi Corporation
10AX115H2F34E2LG
Intel