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Número de pieza del fabricante | TPSB226M010R0700 |
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Número de parte futuro | FT-TPSB226M010R0700 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSB226M010R0700 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 10V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 700 mOhm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Tamaño / Dimensión | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.083" (2.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | B |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB226M010R0700 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TPSB226M010R0700-FT |
TAJB476K006RNJ
AVX Corporation
TAJB476K010RNJ
AVX Corporation
TAJB476M010RNJ
AVX Corporation
TPSB106K016R0500
AVX Corporation
TPSB106K016R0800
AVX Corporation
TPSB476K006R0250
AVX Corporation
TPSB476K010R0500
AVX Corporation
TAJB105K050RNJ
AVX Corporation
TAJB226M016RNJ
AVX Corporation
TPSB107K006R0400
AVX Corporation
EPF10K10ATC144-2N
Intel
A1225A-1PQG100C
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FT256C
Xilinx Inc.
EP20K1000EFC672-1
Intel
EP3CLS100U484C8N
Intel
EP3C16F256C6N
Intel
A42MX09-3TQG176
Microsemi Corporation
LFE2-35SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX016E4F29E3LG
Intel
EPF10K100EQC240-3N
Intel