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Número de pieza del fabricante | TPSB226M006R0375 |
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Número de parte futuro | FT-TPSB226M006R0375 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSB226M006R0375 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 6.3V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 375 mOhm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Tamaño / Dimensión | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.083" (2.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | B |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB226M006R0375 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TPSB226M006R0375-FT |
TAJB227M004SNJ
AVX Corporation
TAJB334K050SNJ
AVX Corporation
TAJB335K025SNJ
AVX Corporation
TAJB335M035YNJ
AVX Corporation
TAJB336K004RNJ
AVX Corporation
TAJB336K006YNJ
AVX Corporation
TAJB336M004RNJ
AVX Corporation
TAJB336M004SNJ
AVX Corporation
TAJB336M006RNJ
AVX Corporation
TAJB336M006SNJ
AVX Corporation
A3P060-TQG144
Microsemi Corporation
XC4005XL-3PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX36-1BG272
Microsemi Corporation
AX1000-2FG484I
Microsemi Corporation
EP20K600EFC672-3N
Intel
EP1S10F484C5
Intel
5SGSMD3E1H29C2L
Intel
XC5VLX330-1FF1760C
Xilinx Inc.
XC7VX550T-L2FFG1158E
Xilinx Inc.
EP1S30F1020I6
Intel