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Número de pieza del fabricante | TPSB157M004Y0250 |
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Número de parte futuro | FT-TPSB157M004Y0250 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSB157M004Y0250 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 150µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 4V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 250 mOhm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Tamaño / Dimensión | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.083" (2.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | B |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB157M004Y0250 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TPSB157M004Y0250-FT |
TAJB106M016SNJ
AVX Corporation
TAJB107K002RNJ
AVX Corporation
TAJB107M002RNJ
AVX Corporation
TAJB107M004RNJ
AVX Corporation
TAJB154K050RNJ
AVX Corporation
TAJB154M050RNJ
AVX Corporation
TAJB155K025SNJ
AVX Corporation
TAJB155M025RNJ
AVX Corporation
TAJB155M035RNJ
AVX Corporation
TAJB156K006RNJ
AVX Corporation
AT40K10-2BQI
Microchip Technology
AT40K20AL-1BQC
Microchip Technology
LFE2-12E-5Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
APA300-BGG456I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N2F40I3LN
Intel
XC2VP30-6FF1152I
Xilinx Inc.
LFEC3E-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256C-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F1508C3N
Intel
EPF6016BC256-3N
Intel