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Número de pieza del fabricante | TPME337M010R0023 |
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Número de parte futuro | FT-TPME337M010R0023 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPM |
TPME337M010R0023 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 330µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 10V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 23 mOhm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 2917 (7343 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.169" (4.30mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | E |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPME337M010R0023 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TPME337M010R0023-FT |
TAJE337K010RNJ
AVX Corporation
TAJD157K010RNJ
AVX Corporation
TAJD475K050RNJ
AVX Corporation
TAJD107M006RNJ
AVX Corporation
TAJD336M016RNJ
AVX Corporation
TAJE106K050RNJ
AVX Corporation
TAJD157M016RNJ
AVX Corporation
TAJE107K016RNJ
AVX Corporation
TAJD226M025RNJ
AVX Corporation
TAJD685K050RNJ
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel