casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / TMS5703135DPGEQQ1
Número de pieza del fabricante | TMS5703135DPGEQQ1 |
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Número de parte futuro | FT-TMS5703135DPGEQQ1 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex |
TMS5703135DPGEQQ1 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Procesador central | ARM® Cortex®-R4F |
Tamaño del núcleo | 16/32-Bit |
Velocidad | 160MHz |
Conectividad | CANbus, EBI/EMI, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART |
Periféricos | DMA, POR, PWM, WDT |
Número de E / S | 58 |
Tamaño de la memoria del programa | 3MB (3M x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | 64K x 8 |
Tamaño de RAM | 256K x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 1.14V ~ 3.6V |
Convertidores de datos | A/D 24x12b |
Tipo de oscilador | External |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMS5703135DPGEQQ1 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TMS5703135DPGEQQ1-FT |
S6E2GH6H0AGV2000A
Cypress Semiconductor Corp
LPC4076FBD144E
NXP USA Inc.
LPC4327JBD144E
NXP USA Inc.
MK50DN512CLQ10
NXP USA Inc.
MK40DN512VLQ10
NXP USA Inc.
MK53DX256CLQ10
NXP USA Inc.
SPC5643LFF2MLQ1
NXP USA Inc.
LPC1830FBD144,551
NXP USA Inc.
EZ80F91GAZ0AEG
Zilog
PIC32MZ1024ECG144-I/PL
Microchip Technology
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel