casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / TMS5703135DPGEQQ1
Número de pieza del fabricante | TMS5703135DPGEQQ1 |
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Número de parte futuro | FT-TMS5703135DPGEQQ1 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex |
TMS5703135DPGEQQ1 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Procesador central | ARM® Cortex®-R4F |
Tamaño del núcleo | 16/32-Bit |
Velocidad | 160MHz |
Conectividad | CANbus, EBI/EMI, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART |
Periféricos | DMA, POR, PWM, WDT |
Número de E / S | 58 |
Tamaño de la memoria del programa | 3MB (3M x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | 64K x 8 |
Tamaño de RAM | 256K x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 1.14V ~ 3.6V |
Convertidores de datos | A/D 24x12b |
Tipo de oscilador | External |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMS5703135DPGEQQ1 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TMS5703135DPGEQQ1-FT |
S6E2GH6H0AGV2000A
Cypress Semiconductor Corp
LPC4076FBD144E
NXP USA Inc.
LPC4327JBD144E
NXP USA Inc.
MK50DN512CLQ10
NXP USA Inc.
MK40DN512VLQ10
NXP USA Inc.
MK53DX256CLQ10
NXP USA Inc.
SPC5643LFF2MLQ1
NXP USA Inc.
LPC1830FBD144,551
NXP USA Inc.
EZ80F91GAZ0AEG
Zilog
PIC32MZ1024ECG144-I/PL
Microchip Technology
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel