casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / TMS370C756AFNT
Número de pieza del fabricante | TMS370C756AFNT |
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Número de parte futuro | FT-TMS370C756AFNT |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TMS370 |
TMS370C756AFNT Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Discontinued at Future Semiconductor |
Procesador central | TMS370 |
Tamaño del núcleo | 8-Bit |
Velocidad | 5MHz |
Conectividad | SCI, SPI |
Periféricos | PWM, WDT |
Número de E / S | 46 |
Tamaño de la memoria del programa | 16KB (16K x 8) |
Tipo de memoria del programa | OTP |
Tamaño EEPROM | 512 x 8 |
Tamaño de RAM | 512 x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Convertidores de datos | A/D 8x8b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 68-LCC (J-Lead) |
68-PLCC (24.23x24.23) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMS370C756AFNT Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TMS370C756AFNT-FT |
XUF210-512-FB236-I20
XMOS
XUF212-256-FB236-C20
XMOS
XUF212-256-FB236-I20
XMOS
XUF212-512-FB236-C20
XMOS
XUF212-512-FB236-I20
XMOS
XUF216-256-FB236-C20
XMOS
XUF216-256-FB236-I20
XMOS
XUF216-512-FB236-I20
XMOS
XE216-256-FB236-C20
XMOS
XE216-256-FB236-I20
XMOS
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
AGL060V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEB6R2F40C3N
Intel
10AX032E3F27E2SG
Intel
XC7VX980T-1FFG1926C
Xilinx Inc.
XC7V2000T-1FLG1925CES9937
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-1FFG1759C
Xilinx Inc.
APA075-TQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N3F40E2SG
Intel