casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / TMS370C756AFNTQ1
Número de pieza del fabricante | TMS370C756AFNTQ1 |
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Número de parte futuro | FT-TMS370C756AFNTQ1 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Automotive, AEC-Q100, TMS370 |
TMS370C756AFNTQ1 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Procesador central | TMS370 |
Tamaño del núcleo | 8-Bit |
Velocidad | 5MHz |
Conectividad | SCI, SPI |
Periféricos | PWM, WDT |
Número de E / S | 46 |
Tamaño de la memoria del programa | 16KB (16K x 8) |
Tipo de memoria del programa | OTP |
Tamaño EEPROM | 512 x 8 |
Tamaño de RAM | 512 x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Convertidores de datos | A/D 8x8b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 68-LCC (J-Lead) |
68-PLCC (24.23x24.23) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMS370C756AFNTQ1 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TMS370C756AFNTQ1-FT |
XUF212-256-FB236-C20
XMOS
XUF212-256-FB236-I20
XMOS
XUF212-512-FB236-C20
XMOS
XUF212-512-FB236-I20
XMOS
XUF216-256-FB236-C20
XMOS
XUF216-256-FB236-I20
XMOS
XUF216-512-FB236-I20
XMOS
XE216-256-FB236-C20
XMOS
XE216-256-FB236-I20
XMOS
XEF216-256-FB236-C20
XMOS
XCS10XL-4TQG144C
Xilinx Inc.
EP1K10TC144-3
Intel
AX250-1FGG484
Microsemi Corporation
A42MX16-VQ100M
Microsemi Corporation
XC4010XL-3BG256C
Xilinx Inc.
XC4VLX40-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A3P060-2FGG144I
Microsemi Corporation
EP4CGX110DF31C8N
Intel
EP1C20F400I7
Intel
EP4CGX22CF19C8N
Intel