casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / TMS370C250AFNT
Número de pieza del fabricante | TMS370C250AFNT |
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Número de parte futuro | FT-TMS370C250AFNT |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TMS370 |
TMS370C250AFNT Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Procesador central | TMS370 |
Tamaño del núcleo | 8-Bit |
Velocidad | 5MHz |
Conectividad | SCI, SPI |
Periféricos | PWM, WDT |
Número de E / S | 55 |
Tamaño de la memoria del programa | - |
Tipo de memoria del programa | ROMless |
Tamaño EEPROM | 256 x 8 |
Tamaño de RAM | 256 x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Convertidores de datos | A/D 8x8b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 68-LCC (J-Lead) |
68-PLCC (24.23x24.23) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMS370C250AFNT Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TMS370C250AFNT-FT |
XUF210-256-FB236-I20
XMOS
XUF210-512-FB236-C20
XMOS
XUF210-512-FB236-I20
XMOS
XUF212-256-FB236-C20
XMOS
XUF212-256-FB236-I20
XMOS
XUF212-512-FB236-C20
XMOS
XUF212-512-FB236-I20
XMOS
XUF216-256-FB236-C20
XMOS
XUF216-256-FB236-I20
XMOS
XUF216-512-FB236-I20
XMOS
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation