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Número de pieza del fabricante | TLE9471ESXUMA1 |
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Número de parte futuro | FT-TLE9471ESXUMA1 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Automotive, AEC-Q100, Lite SBC |
TLE9471ESXUMA1 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | System Basis Chip (SBC) |
Aplicaciones | CAN Automotive |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | PG-TSDSO-24-1 |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLE9471ESXUMA1 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TLE9471ESXUMA1-FT |
TEA1708T/1J
NXP USA Inc.
TDA3653B/N2,112
NXP USA Inc.
TDA8359J/N2,112
NXP USA Inc.
SY58626LMH
Microchip Technology
SY58626LMH-TR
Microchip Technology
SY58627LMG
Microchip Technology
SY58627LMG-TR
Microchip Technology
KSZ8695PX
Microchip Technology
KSZ8695P
Microchip Technology
KSZ8695PI
Microchip Technology
XC2S100E-6TQG144C
Xilinx Inc.
XC7S50-2FGGA484I
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA484C
Xilinx Inc.
AGL030V2-CSG81
Microsemi Corporation
A3PE3000-2FGG484
Microsemi Corporation
AGLN125V2-VQ100I
Microsemi Corporation
5SGXEA7H2F35I2L
Intel
LFE2M20SE-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-640E-6MG121C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA3H3F35C3N
Intel