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Número de pieza del fabricante | TLE94713ESXUMA1 |
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Número de parte futuro | FT-TLE94713ESXUMA1 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Automotive, AEC-Q100, Lite SBC |
TLE94713ESXUMA1 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | System Basis Chip (SBC) |
Aplicaciones | CAN Automotive |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | PG-TSDSO-24-1 |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLE94713ESXUMA1 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TLE94713ESXUMA1-FT |
DS34T101GN+
Maxim Integrated
DS34T102GN+
Maxim Integrated
DS34T108GN+
Maxim Integrated
DS34S108GN+
Maxim Integrated
DS34T104GN+
Maxim Integrated
DS3163
Maxim Integrated
DS3163N
Maxim Integrated
DS3164
Maxim Integrated
DS3164N
Maxim Integrated
MAX1329BETL+
Maxim Integrated
A54SX32-2TQG144
Microsemi Corporation
XC3S1000-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX16A-1PQG208
Microsemi Corporation
5CGXFC9D6F27C7N
Intel
EP4CE6F17I8L
Intel
5SGXMA5H2F35I2N
Intel
APA600-FGG676
Microsemi Corporation
AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX190FF35I5
Intel
EP3C80F780C8
Intel