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Número de pieza del fabricante | TLE8263EXUMA1 |
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Número de parte futuro | FT-TLE8263EXUMA1 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
TLE8263EXUMA1 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Discontinued at Future Semiconductor |
Tipo | Transceiver |
Aplicaciones | Automotive |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | PG-DSO-36-38 |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLE8263EXUMA1 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TLE8263EXUMA1-FT |
MAX30003CTI+T
Maxim Integrated
DS34S104GN+
Maxim Integrated
DS3605C+TRL
Maxim Integrated
MAX4507CWN+
Maxim Integrated
MAX4507CWN+T
Maxim Integrated
MAX4507EWN
Maxim Integrated
MAX30004CWV+
Maxim Integrated
MAX30004CWV+T
Maxim Integrated
MAX30003CWV+T
Maxim Integrated
MAX30001CWV+T
Maxim Integrated
EP20K160ETC144-2
Intel
EX256-PTQ100
Microsemi Corporation
XC7A35T-3CSG325E
Xilinx Inc.
LCMXO1200E-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL340F1517I4
Intel
XC5VLX155T-2FFG1136C
Xilinx Inc.
XC5VLX110-2FF676C
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQG176
Microsemi Corporation
5AGXMB5G4F35I5N
Intel
EP3C55F780C8N
Intel