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Número de pieza del fabricante | TLE8263EXUMA1 |
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Número de parte futuro | FT-TLE8263EXUMA1 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
TLE8263EXUMA1 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Discontinued at Future Semiconductor |
Tipo | Transceiver |
Aplicaciones | Automotive |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | PG-DSO-36-38 |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLE8263EXUMA1 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TLE8263EXUMA1-FT |
MAX30003CTI+T
Maxim Integrated
DS34S104GN+
Maxim Integrated
DS3605C+TRL
Maxim Integrated
MAX4507CWN+
Maxim Integrated
MAX4507CWN+T
Maxim Integrated
MAX4507EWN
Maxim Integrated
MAX30004CWV+
Maxim Integrated
MAX30004CWV+T
Maxim Integrated
MAX30003CWV+T
Maxim Integrated
MAX30001CWV+T
Maxim Integrated
A1425A-PQ100C
Microsemi Corporation
XC3S1200E-4FG320C
Xilinx Inc.
A54SX16P-1VQG100
Microsemi Corporation
A54SX16P-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2C50F484I8N
Intel
EPF10K50VFC484-3
Intel
5SGSMD4K3F40C3N
Intel
XC7K160T-2FB484I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-FGG144I
Microsemi Corporation
EP2A70F1020C9
Intel