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Número de pieza del fabricante | TLE8262EXUMA1 |
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Número de parte futuro | FT-TLE8262EXUMA1 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
TLE8262EXUMA1 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Discontinued at Future Semiconductor |
Tipo | Transceiver |
Aplicaciones | Automotive |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | PG-DSO-36-38 |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLE8262EXUMA1 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TLE8262EXUMA1-FT |
MAX1329BETL+T
Maxim Integrated
MAX4670ETJ+
Maxim Integrated
MAX4670ETJ+T
Maxim Integrated
MAX30003CTI+T
Maxim Integrated
DS34S104GN+
Maxim Integrated
DS3605C+TRL
Maxim Integrated
MAX4507CWN+
Maxim Integrated
MAX4507CWN+T
Maxim Integrated
MAX4507EWN
Maxim Integrated
MAX30004CWV+
Maxim Integrated
XC2S100-6PQ208C
Xilinx Inc.
XCKU035-2FFVA1156E
Xilinx Inc.
M1A3P1000-FG256
Microsemi Corporation
MPF300TL-FCG1152I
Microsemi Corporation
LFE5UM5G-85F-8BG554C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16U256C6
Intel
5SGXEB5R2F43C2L
Intel
A54SX16A-TQ100A
Microsemi Corporation
A54SX16A-FGG144A
Microsemi Corporation
5CEFA2F23I7
Intel