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Número de pieza del fabricante | TLE8261-2E |
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Número de parte futuro | FT-TLE8261-2E |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
TLE8261-2E Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Discontinued at Future Semiconductor |
Tipo | Transceiver |
Aplicaciones | Automotive |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | PG-DSO-36-38 |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLE8261-2E Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TLE8261-2E-FT |
DS3163N
Maxim Integrated
DS3164
Maxim Integrated
DS3164N
Maxim Integrated
MAX1329BETL+
Maxim Integrated
MAX1329BETL+T
Maxim Integrated
MAX4670ETJ+
Maxim Integrated
MAX4670ETJ+T
Maxim Integrated
MAX30003CTI+T
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DS34S104GN+
Maxim Integrated
DS3605C+TRL
Maxim Integrated
A42MX16-2PQG100
Microsemi Corporation
XC3S400-4PQ208I
Xilinx Inc.
XC2S100-5PQG208I
Xilinx Inc.
AGLN030V2-ZUCG81
Microsemi Corporation
APA075-PQ208A
Microsemi Corporation
EP4CE22F17I8L
Intel
XC6SLX4-2CPG196I
Xilinx Inc.
A54SX16A-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50VQC240-1N
Intel