casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / THS504R7J
Número de pieza del fabricante | THS504R7J |
---|---|
Número de parte futuro | FT-THS504R7J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THS, CGS |
THS504R7J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 4.7 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 50W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 200°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 2.008" L x 1.181" W (51.00mm x 30.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.669" (17.00mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THS504R7J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | THS504R7J-FT |
THS10120RJ
TE Connectivity Passive Product
THS10680RJ
TE Connectivity Passive Product
THS152K2J
TE Connectivity Passive Product
THS153R9J
TE Connectivity Passive Product
THS154K7J
TE Connectivity Passive Product
THS505K6J
TE Connectivity Passive Product
THS505R0J
TE Connectivity Passive Product
THS103R9J
TE Connectivity Passive Product
THS50R22J
TE Connectivity Passive Product
THS156R8J
TE Connectivity Passive Product
AT6003ALV-4AC
Microchip Technology
XCKU060-3FFVA1517E
Xilinx Inc.
APA600-FGG256
Microsemi Corporation
APA1000-CQ208B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40C4N
Intel
5SGXEB9R1H43C2N
Intel
5SGXEBBR2H43I2LN
Intel
XC4VSX55-10FFG1148C
Xilinx Inc.
EP20K1000CB652C7N
Intel
5SGSMD4H2F35I2N
Intel