casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / THS25R68J
Número de pieza del fabricante | THS25R68J |
---|---|
Número de parte futuro | FT-THS25R68J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THS, CGS |
THS25R68J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 680 mOhms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 25W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 200°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 1.142" L x 1.102" W (29.00mm x 28.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.591" (15.00mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THS25R68J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | THS25R68J-FT |
TE750B1K0J
TE Connectivity Passive Product
TE750B4R7J
TE Connectivity Passive Product
THS1510KJ
TE Connectivity Passive Product
THS101R8J
TE Connectivity Passive Product
THS1082RJ
TE Connectivity Passive Product
THS1550RJ
TE Connectivity Passive Product
THS1027RJ
TE Connectivity Passive Product
THS103K3J
TE Connectivity Passive Product
THS1522RJ
TE Connectivity Passive Product
THS1039RJ
TE Connectivity Passive Product
XC3S250E-4VQ100I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K200SFC484-2N
Intel
5SGXMA5N3F40C2LN
Intel
5SGSMD3E3H29C2LN
Intel
5SGXEA5N3F45I3N
Intel
LFE3-17EA-8FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC9C7F23C8N
Intel
EP2AGX260EF29I3N
Intel
EPF10K50VQC240-3
Intel