casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / THS25R33J
Número de pieza del fabricante | THS25R33J |
---|---|
Número de parte futuro | FT-THS25R33J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THS, CGS |
THS25R33J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 330 mOhms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 25W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 200°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 1.142" L x 1.102" W (29.00mm x 28.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.591" (15.00mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THS25R33J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | THS25R33J-FT |
TE750B270RJ
TE Connectivity Passive Product
TE750B330RJ
TE Connectivity Passive Product
TE750B33RJ
TE Connectivity Passive Product
TE750B390RJ
TE Connectivity Passive Product
TE750B3R3J
TE Connectivity Passive Product
TE750B3R9J
TE Connectivity Passive Product
TE750B560RJ
TE Connectivity Passive Product
TE750B56RJ
TE Connectivity Passive Product
TE750B5R6J
TE Connectivity Passive Product
TE750B680RJ
TE Connectivity Passive Product
LFE2-12E-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1500-4FG456I
Xilinx Inc.
APA450-FG484
Microsemi Corporation
A54SX32A-1CQ256
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-3N
Intel
5SGXMB6R2F40I3LN
Intel
A54SX32A-2BG329
Microsemi Corporation
LFXP2-8E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50SE-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290FF35I4
Intel