casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / THS2522KJ
Número de pieza del fabricante | THS2522KJ |
---|---|
Número de parte futuro | FT-THS2522KJ |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THS, CGS |
THS2522KJ Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 22 kOhms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 25W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±30ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 200°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 1.142" L x 1.102" W (29.00mm x 28.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.591" (15.00mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THS2522KJ Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | THS2522KJ-FT |
TE500B120RJ
TE Connectivity Passive Product
TE500B4R7J
TE Connectivity Passive Product
TE500B1R2J
TE Connectivity Passive Product
TE500B2R2J
TE Connectivity Passive Product
TE750B150RJ
TE Connectivity Passive Product
TE750B1R5J
TE Connectivity Passive Product
TE500B5R6J
TE Connectivity Passive Product
TE750B1K0J
TE Connectivity Passive Product
TE750B4R7J
TE Connectivity Passive Product
THS1510KJ
TE Connectivity Passive Product
A54SX16A-TQG144M
Microsemi Corporation
M2GL090-FCSG325
Microsemi Corporation
APA450-BGG456I
Microsemi Corporation
A3P250-1VQ100
Microsemi Corporation
10CL055ZF484I8G
Intel
5SGXEA3K3F40C2L
Intel
EP2AGX65DF25C4G
Intel
5SEE9F45C2LN
Intel
LFE2-20E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation