casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / THS1022RJ
Número de pieza del fabricante | THS1022RJ |
---|---|
Número de parte futuro | FT-THS1022RJ |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THS, CGS |
THS1022RJ Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 22 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 10W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 200°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 0.669" L x 0.669" W (17.00mm x 17.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.354" (9.00mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THS1022RJ Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | THS1022RJ-FT |
THS251K0J
TE Connectivity Passive Product
THS251K5J
TE Connectivity Passive Product
THS251R5J
TE Connectivity Passive Product
THS255R6J
TE Connectivity Passive Product
THS2568RJ
TE Connectivity Passive Product
THS2582RJ
TE Connectivity Passive Product
THS104K7J
TE Connectivity Passive Product
THS10R39J
TE Connectivity Passive Product
THS25150RJ
TE Connectivity Passive Product
THS2518RJ
TE Connectivity Passive Product
AT6003ALV-4AC
Microchip Technology
XCKU060-3FFVA1517E
Xilinx Inc.
APA600-FGG256
Microsemi Corporation
APA1000-CQ208B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40C4N
Intel
5SGXEB9R1H43C2N
Intel
5SGXEBBR2H43I2LN
Intel
XC4VSX55-10FFG1148C
Xilinx Inc.
EP20K1000CB652C7N
Intel
5SGSMD4H2F35I2N
Intel