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Número de pieza del fabricante | THJD476K016RJN |
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Número de parte futuro | FT-THJD476K016RJN |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJD476K016RJN Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 47µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 16V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 900 mOhm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 2917 (7343 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.122" (3.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | D |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD476K016RJN Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | THJD476K016RJN-FT |
F981A225MUA
AVX Corporation
F981C474MUA
AVX Corporation
F980G107MMA
AVX Corporation
F980G226MMA
AVX Corporation
F980G686MMA
AVX Corporation
F981A336MSA
AVX Corporation
F981A336MSAAS1
AVX Corporation
F981C106MSA
AVX Corporation
F981V105MSAAS1
AVX Corporation
F980G336MM
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
XC7S75-1FGGA676C
Xilinx Inc.
M2GL050-1FG484
Microsemi Corporation
5SGXEA5N1F40C2L
Intel
10AX032E3F29I2LG
Intel
XC2V3000-4FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-3FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260EF29C5N
Intel
EP20K200EBC652-3
Intel