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Número de pieza del fabricante | THJD106K050RJN |
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Número de parte futuro | FT-THJD106K050RJN |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJD106K050RJN Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 700 mOhm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 2917 (7343 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.122" (3.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | D |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD106K050RJN Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | THJD106K050RJN-FT |
F981V105MSAAS1
AVX Corporation
F980G336MM
AVX Corporation
F950J107MPAAQ2
AVX Corporation
F951C475MPAAQ2
AVX Corporation
F951A106MPAAQ2
AVX Corporation
F950G107KPAAQ2
AVX Corporation
F950J476MPAAQ2
AVX Corporation
F951E105MPAAQ2
AVX Corporation
F950G477KBAAQ2
AVX Corporation
F950G477MBAAQ2
AVX Corporation
LAXP2-5E-5TN144E
Lattice Semiconductor Corporation
A1010B-2PQG100I
Microsemi Corporation
M2GL050-FCSG325I
Microsemi Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600-PQG208I
Microsemi Corporation
LCMXO3L-1300E-5UWG36CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C5F256C8
Intel
10AX048E3F29E2SG
Intel
A54SX08-FGG144I
Microsemi Corporation
EP4CE55F29C7
Intel