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Número de pieza del fabricante | THJB336M006RJN |
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Número de parte futuro | FT-THJB336M006RJN |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJB336M006RJN Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 33µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 6.3V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 2.2 Ohm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Tamaño / Dimensión | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.083" (2.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | B |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJB336M006RJN Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | THJB336M006RJN-FT |
TPSD107M010R0065
AVX Corporation
TPSD107M010Y0050
AVX Corporation
TPSD107M010Y0080
AVX Corporation
TPSD156M025R0100
AVX Corporation
THJD476M016R
AVX Corporation
TPSD107M016T0080V
AVX Corporation
THJD107M010RJN
AVX Corporation
THJD156K035RJN
AVX Corporation
THJD156M035RJN
AVX Corporation
THJD157K006RJN
AVX Corporation
EX256-FTQG100
Microsemi Corporation
XCVU080-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-2FFG484I
Xilinx Inc.
A42MX36-2PQG208I
Microsemi Corporation
A54SX08A-PQ208
Microsemi Corporation
10M40DAF484I7G
Intel
EP3C5U256C8N
Intel
EP2AGX95DF25I3N
Intel
AGL250V5-CS196I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-3BG256C
Lattice Semiconductor Corporation