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Número de pieza del fabricante | THGBMHG9C4LBAIR |
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Número de parte futuro | FT-THGBMHG9C4LBAIR |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | e•MMC™ |
THGBMHG9C4LBAIR Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Last Time Buy |
Tipo de memoria | Non-Volatile |
Formato de memoria | FLASH |
Tecnología | FLASH - NAND |
Tamaño de la memoria | 512Gb (64G x 8) |
Frecuencia de reloj | 52MHz |
Tiempo de ciclo de escritura - Palabra, Página | - |
Tiempo de acceso | - |
interfaz de memoria | eMMC |
Suministro de voltaje | 2.7V ~ 3.6V |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 153-WFBGA |
Paquete del dispositivo del proveedor | 153-WFBGA (11.5x13) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THGBMHG9C4LBAIR Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | THGBMHG9C4LBAIR-FT |
W25Q256JVCIQ TR
Winbond Electronics
W25Q32JVTCIQ
Winbond Electronics
W25Q32JVTCIQ TR
Winbond Electronics
W25Q64JVTCIQ
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W25Q64JVTCIQ TR
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W25Q128FVCIF
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W25Q128FVCIG
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W25Q128FVCIG TR
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W25Q128FVCIP
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W25Q128FVCJF
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XA6SLX75-2FGG484Q
Xilinx Inc.
A3PE3000-PQ208
Microsemi Corporation
A42MX16-2VQG100
Microsemi Corporation
EP3C16F256I7
Intel
5SGSED6K1F40C2L
Intel
XC5VLX50T-2FF1136C
Xilinx Inc.
XC7K160T-L2FFG676E
Xilinx Inc.
XC4VLX15-11FF676I
Xilinx Inc.
LFE2-70SE-6F672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200E-4MN132I
Lattice Semiconductor Corporation