casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Memoria / TH58BVG3S0HTA00
Número de pieza del fabricante | TH58BVG3S0HTA00 |
---|---|
Número de parte futuro | FT-TH58BVG3S0HTA00 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Benand™ |
TH58BVG3S0HTA00 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de memoria | Non-Volatile |
Formato de memoria | FLASH |
Tecnología | FLASH - NAND (SLC) |
Tamaño de la memoria | 8Gb (1G x 8) |
Frecuencia de reloj | - |
Tiempo de ciclo de escritura - Palabra, Página | 25ns |
Tiempo de acceso | 25ns |
interfaz de memoria | Parallel |
Suministro de voltaje | 2.7V ~ 3.6V |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 70°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 48-TSOP I |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH58BVG3S0HTA00 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TH58BVG3S0HTA00-FT |
W971GG6KB-18 TR
Winbond Electronics
W971GG6KB-25
Winbond Electronics
W971GG6KB-25 TR
Winbond Electronics
W971GG6KB25I
Winbond Electronics
W971GG6KB25I TR
Winbond Electronics
W971GG6SB-18 TR
Winbond Electronics
W971GG6SB-25 TR
Winbond Electronics
W971GG6SB25I TR
Winbond Electronics
W9725G6IB-25
Winbond Electronics
W9725G6JB25I
Winbond Electronics
XCVU080-H1FFVC1517E
Xilinx Inc.
A54SX08A-2FG144I
Microsemi Corporation
AGL400V2-FG484I
Microsemi Corporation
EP1S10F484I6N
Intel
10AX032H3F34I2LG
Intel
EP3SL110F1152C4LN
Intel
XC5VLX30-1FFG324CES
Xilinx Inc.
5AGXBB7D6F35C6N
Intel
EP1C12F324C6
Intel
EP1SGX40GF1020C6
Intel