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Número de pieza del fabricante | TH3D226M016C0800 |
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Número de parte futuro | FT-TH3D226M016C0800 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3D226M016C0800 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 16V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 800 mOhm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 2917 (7343 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.122" (3.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | D |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Caracteristicas | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3D226M016C0800 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TH3D226M016C0800-FT |
THJA335K016AJN
AVX Corporation
THJA474K025RJN
AVX Corporation
THJA475K006RJN
AVX Corporation
THJA475M006RJN
AVX Corporation
THJA475M010SJN
AVX Corporation
THJA684K025RJN
AVX Corporation
THJA685K010RJN
AVX Corporation
THJA685K016RJN
AVX Corporation
THJA685M016RJN
AVX Corporation
TLCE474M006HTA
AVX Corporation
XC2V250-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCKU5P-2FFVA676E
Xilinx Inc.
XC7K325T-L2FBG676I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025TS-VFG256I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-7FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40UP3K-UWG30ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
A1440A-1VQ100I
Microsemi Corporation
EP3C5U256I7N
Intel
10AX066K2F35E2LG
Intel