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Número de pieza del fabricante | TH3D226K016D0800 |
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Número de parte futuro | FT-TH3D226K016D0800 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3D226K016D0800 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 22µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 16V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 800 mOhm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 2917 (7343 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.122" (3.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | D |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Caracteristicas | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3D226K016D0800 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TH3D226K016D0800-FT |
THJA154K035RJN
AVX Corporation
THJA155K020RJN
AVX Corporation
THJA224K035RJN
AVX Corporation
THJA224M035RJN
AVX Corporation
THJA225K016RJN
AVX Corporation
THJA225M016RJN
AVX Corporation
THJA334K035RJN
AVX Corporation
THJA334M035RJN
AVX Corporation
THJA335K016AJN
AVX Corporation
THJA474K025RJN
AVX Corporation
XC3S1500L-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1CSG325C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-N3FGG484I
Xilinx Inc.
A54SX32A-FG144I
Microsemi Corporation
A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A3P600-2FGG256
Microsemi Corporation
A3P250-VQG100
Microsemi Corporation
5SGXMA5K2F35C3N
Intel
LCMXO2-4000HE-5BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEBA2F23C7N
Intel