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Número de pieza del fabricante | TH3D156M035C0700 |
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Número de parte futuro | FT-TH3D156M035C0700 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3D156M035C0700 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 15µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 35V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 700 mOhm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 2917 (7343 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.122" (3.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | D |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Caracteristicas | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3D156M035C0700 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TH3D156M035C0700-FT |
F971V224MAA
AVX Corporation
THJA475K016RJN
AVX Corporation
THJA104K035RJN
AVX Corporation
THJA105K025RJN
AVX Corporation
THJA335K016RJN
AVX Corporation
THJA104M035RJN
AVX Corporation
THJA105K035AJN
AVX Corporation
THJA154K035RJN
AVX Corporation
THJA155K020RJN
AVX Corporation
THJA224K035RJN
AVX Corporation
AX1000-2FGG484
Microsemi Corporation
EP1C3T100C8N
Intel
AT40K10LV-3EQI
Microchip Technology
5SGXMA7K3F35I3N
Intel
XC4044XL-1HQ208I
Xilinx Inc.
XC2V1500-5FF896I
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ100
Microsemi Corporation
10AX115N3F45E2SG
Intel
10AX115R1F40E1SG
Intel
EP3SE110F780C3N
Intel