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Número de pieza del fabricante | TH3D156M025D0700 |
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Número de parte futuro | FT-TH3D156M025D0700 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3D156M025D0700 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 15µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 700 mOhm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 2917 (7343 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.122" (3.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | D |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Caracteristicas | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3D156M025D0700 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TH3D156M025D0700-FT |
F971V154MAA
AVX Corporation
F971V224MAA
AVX Corporation
THJA475K016RJN
AVX Corporation
THJA104K035RJN
AVX Corporation
THJA105K025RJN
AVX Corporation
THJA335K016RJN
AVX Corporation
THJA104M035RJN
AVX Corporation
THJA105K035AJN
AVX Corporation
THJA154K035RJN
AVX Corporation
THJA155K020RJN
AVX Corporation
LCMXO2-2000HE-5TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S200-6FG256C
Xilinx Inc.
XC3S200AN-4FT256C
Xilinx Inc.
XC2VP4-6FG456I
Xilinx Inc.
A3P400-2FG256I
Microsemi Corporation
EP1SGX10CF672C7
Intel
EPF10K200SFC672-2
Intel
5SGXMA4K1F35C1N
Intel
A1020B-2PLG44C
Microsemi Corporation
10AX115H2F34E2LG
Intel