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Número de pieza del fabricante | TH3D156M020C0900 |
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Número de parte futuro | FT-TH3D156M020C0900 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3D156M020C0900 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 15µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 20V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 900 mOhm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 2917 (7343 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.122" (3.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | D |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Caracteristicas | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3D156M020C0900 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TH3D156M020C0900-FT |
F971E684MAA
AVX Corporation
F971V474MAAHT3
AVX Corporation
F971V684MAA
AVX Corporation
F971V154MAA
AVX Corporation
F971V224MAA
AVX Corporation
THJA475K016RJN
AVX Corporation
THJA104K035RJN
AVX Corporation
THJA105K025RJN
AVX Corporation
THJA335K016RJN
AVX Corporation
THJA104M035RJN
AVX Corporation
XC3S200-4VQG100C
Xilinx Inc.
XCS30-4VQ100C
Xilinx Inc.
XC2S100-5PQG208I
Xilinx Inc.
LIF-MD6000-6UWG36ITR50
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE15F17C8N
Intel
5SGXEA7K3F40I4
Intel
EP4SGX180KF40C2N
Intel
A42MX09-1PQ160
Microsemi Corporation
LFXP20E-3F256I
Lattice Semiconductor Corporation