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Número de pieza del fabricante | TH3D156K020D0900 |
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Número de parte futuro | FT-TH3D156K020D0900 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3D156K020D0900 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 15µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 20V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 900 mOhm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 2917 (7343 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.122" (3.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | D |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Caracteristicas | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3D156K020D0900 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TH3D156K020D0900-FT |
F971D225MAA
AVX Corporation
F971D475MAA
AVX Corporation
F971D684MAA
AVX Corporation
F971E105MAA
AVX Corporation
F971E474MAA
AVX Corporation
F971E684MAA
AVX Corporation
F971V474MAAHT3
AVX Corporation
F971V684MAA
AVX Corporation
F971V154MAA
AVX Corporation
F971V224MAA
AVX Corporation
A3P125-TQ144I
Microsemi Corporation
XA3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
APA075-PQ208I
Microsemi Corporation
EP3C5E144C8N
Intel
5SGXEA5H2F35C1N
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC7K420T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation