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Número de pieza del fabricante | TH3D156K020D0900 |
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Número de parte futuro | FT-TH3D156K020D0900 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3D156K020D0900 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 15µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 20V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 900 mOhm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 2917 (7343 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.122" (3.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | D |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Caracteristicas | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3D156K020D0900 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TH3D156K020D0900-FT |
F971D225MAA
AVX Corporation
F971D475MAA
AVX Corporation
F971D684MAA
AVX Corporation
F971E105MAA
AVX Corporation
F971E474MAA
AVX Corporation
F971E684MAA
AVX Corporation
F971V474MAAHT3
AVX Corporation
F971V684MAA
AVX Corporation
F971V154MAA
AVX Corporation
F971V224MAA
AVX Corporation
XCV100E-7FG256C
Xilinx Inc.
MPF500T-FCG1152E
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-5SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL70F484C4
Intel
EP20K200FI484-2V
Intel
5SGXMA7H3F35C2LN
Intel
XC5VLX110T-2FFG1738I
Xilinx Inc.
XC3030-100PC84C
Xilinx Inc.
AGL250V5-CS196
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation