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Número de pieza del fabricante | TH3D107K010D0600 |
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Número de parte futuro | FT-TH3D107K010D0600 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3D107K010D0600 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 100µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 10V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 600 mOhm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 2917 (7343 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.122" (3.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | D |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Caracteristicas | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3D107K010D0600 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TH3D107K010D0600-FT |
F971A226MAA
AVX Corporation
F971A335MAA
AVX Corporation
F971A475MAA
AVX Corporation
F971A685MBA
AVX Corporation
F971C155MAA
AVX Corporation
F971C225MAA
AVX Corporation
F971D105MAA
AVX Corporation
F971D155MAA
AVX Corporation
F971D225MAA
AVX Corporation
F971D475MAA
AVX Corporation
A54SX72A-CQ256
Microsemi Corporation
MPF300TL-FCVG484E
Microsemi Corporation
10M50DAF484C8G
Intel
EP3C16U256C7
Intel
5SGXEABN2F45I2LN
Intel
5SGXEA3K2F35I2L
Intel
XCV200-4BG256C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1CPG236C
Xilinx Inc.
LFE2-50SE-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10QC208-3N
Intel