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Número de pieza del fabricante | TH3D106M050C0800 |
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Número de parte futuro | FT-TH3D106M050C0800 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3D106M050C0800 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 800 mOhm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 2917 (7343 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.122" (3.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | D |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Caracteristicas | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3D106M050C0800 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TH3D106M050C0800-FT |
F970J475MAA
AVX Corporation
F971A106MAA
AVX Corporation
F971A225MAA
AVX Corporation
F971A226MAA
AVX Corporation
F971A335MAA
AVX Corporation
F971A475MAA
AVX Corporation
F971A685MBA
AVX Corporation
F971C155MAA
AVX Corporation
F971C225MAA
AVX Corporation
F971D105MAA
AVX Corporation
XC2S15-5TQ144I
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVA676E
Xilinx Inc.
A54SX16A-FFG256
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX15BF14C8
Intel
XC2V1000-5BGG575I
Xilinx Inc.
XCS40-3BG256C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LCMXO640C-4M100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2SGX90FF1508I4
Intel