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Número de pieza del fabricante | TH3D106M050C0800 |
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Número de parte futuro | FT-TH3D106M050C0800 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3D106M050C0800 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 800 mOhm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 2917 (7343 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.122" (3.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | D |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Caracteristicas | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3D106M050C0800 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TH3D106M050C0800-FT |
F970J475MAA
AVX Corporation
F971A106MAA
AVX Corporation
F971A225MAA
AVX Corporation
F971A226MAA
AVX Corporation
F971A335MAA
AVX Corporation
F971A475MAA
AVX Corporation
F971A685MBA
AVX Corporation
F971C155MAA
AVX Corporation
F971C225MAA
AVX Corporation
F971D105MAA
AVX Corporation
EPF10K10ATC144-2N
Intel
A1225A-1PQG100C
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FT256C
Xilinx Inc.
EP20K1000EFC672-1
Intel
EP3CLS100U484C8N
Intel
EP3C16F256C6N
Intel
A42MX09-3TQG176
Microsemi Corporation
LFE2-35SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX016E4F29E3LG
Intel
EPF10K100EQC240-3N
Intel