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Número de pieza del fabricante | TH3D106M025D0900 |
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Número de parte futuro | FT-TH3D106M025D0900 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3D106M025D0900 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 900 mOhm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 2917 (7343 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.122" (3.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | D |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Caracteristicas | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3D106M025D0900 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TH3D106M025D0900-FT |
F971V334MAAHT3
AVX Corporation
F971V474MAA
AVX Corporation
F971V684MAAHT3
AVX Corporation
THJA106K006RJN
AVX Corporation
F970J336MAAHT3
AVX Corporation
F970J475MAA
AVX Corporation
F971A106MAA
AVX Corporation
F971A225MAA
AVX Corporation
F971A226MAA
AVX Corporation
F971A335MAA
AVX Corporation
XC7A35T-2CSG325C
Xilinx Inc.
10AX048H2F34I2LG
Intel
EP4CE10E22A7N
Intel
EP4CE10E22C8L
Intel
EP4SE530F43I4N
Intel
5SGXEA3K3F35C2L
Intel
XC7VX485T-2FFG1157I
Xilinx Inc.
XC7VX415T-2FF1927I
Xilinx Inc.
LFE3-17EA-7LMG328C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation