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Número de pieza del fabricante | TH3D106M025C0900 |
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Número de parte futuro | FT-TH3D106M025C0900 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3D106M025C0900 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 900 mOhm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 2917 (7343 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.122" (3.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | D |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Caracteristicas | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3D106M025C0900 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TH3D106M025C0900-FT |
F971V334MAA
AVX Corporation
F971V334MAAHT3
AVX Corporation
F971V474MAA
AVX Corporation
F971V684MAAHT3
AVX Corporation
THJA106K006RJN
AVX Corporation
F970J336MAAHT3
AVX Corporation
F970J475MAA
AVX Corporation
F971A106MAA
AVX Corporation
F971A225MAA
AVX Corporation
F971A226MAA
AVX Corporation
A40MX02-PLG68
Microsemi Corporation
EP2S15F484C5N
Intel
EP3SL50F484I4
Intel
5SGSED6K3F40C2LN
Intel
5SGXEA5H3F35C2L
Intel
5SGXMA3K3F35C4N
Intel
XC3042A-7PC84C
Xilinx Inc.
LFXP6E-3FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC20E-4FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-5FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation