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Número de pieza del fabricante | TH3D106K050D0800 |
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Número de parte futuro | FT-TH3D106K050D0800 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3D106K050D0800 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 800 mOhm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 2917 (7343 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.122" (3.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | D |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Caracteristicas | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3D106K050D0800 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TH3D106K050D0800-FT |
F971E684MAAHT3
AVX Corporation
F971V334MAA
AVX Corporation
F971V334MAAHT3
AVX Corporation
F971V474MAA
AVX Corporation
F971V684MAAHT3
AVX Corporation
THJA106K006RJN
AVX Corporation
F970J336MAAHT3
AVX Corporation
F970J475MAA
AVX Corporation
F971A106MAA
AVX Corporation
F971A225MAA
AVX Corporation
XCV400E-6FG676I
Xilinx Inc.
APA750-BGG456
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX08-2VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXMA7H3F35I3N
Intel
XC7K160T-2FFG676I
Xilinx Inc.
LCMXO1200E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LM4K-CM49
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12F324I7
Intel
EP1SGX25DF1020C7N
Intel