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Número de pieza del fabricante | TH3D106K050D0800 |
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Número de parte futuro | FT-TH3D106K050D0800 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3D106K050D0800 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 800 mOhm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 2917 (7343 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.122" (3.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | D |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Caracteristicas | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3D106K050D0800 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TH3D106K050D0800-FT |
F971E684MAAHT3
AVX Corporation
F971V334MAA
AVX Corporation
F971V334MAAHT3
AVX Corporation
F971V474MAA
AVX Corporation
F971V684MAAHT3
AVX Corporation
THJA106K006RJN
AVX Corporation
F970J336MAAHT3
AVX Corporation
F970J475MAA
AVX Corporation
F971A106MAA
AVX Corporation
F971A225MAA
AVX Corporation
EPF6016TI144-2N
Intel
LFXP3C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEB6R2F40C1N
Intel
XCKU5P-2FFVD900E
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
M2GL090TS-FGG676
Microsemi Corporation
LCMXO640E-4M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190FF35C6N
Intel
10AX048E1F29I1SG
Intel
EP4SGX230HF35C3N
Intel