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Número de pieza del fabricante | TH3D106K050C0800 |
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Número de parte futuro | FT-TH3D106K050C0800 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3D106K050C0800 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 800 mOhm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 2917 (7343 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.122" (3.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | D |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Caracteristicas | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3D106K050C0800 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TH3D106K050C0800-FT |
F971E105MAAHT3
AVX Corporation
F971E684MAAHT3
AVX Corporation
F971V334MAA
AVX Corporation
F971V334MAAHT3
AVX Corporation
F971V474MAA
AVX Corporation
F971V684MAAHT3
AVX Corporation
THJA106K006RJN
AVX Corporation
F970J336MAAHT3
AVX Corporation
F970J475MAA
AVX Corporation
F971A106MAA
AVX Corporation
XC3S1500-4FGG320C
Xilinx Inc.
M1A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
A54SX08A-PQG208A
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-6900C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE15F23C8
Intel
5SGXEA7N1F45C2L
Intel
EP2SGX90EF1152C4ES
Intel
LFE3-95EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA3H2F35I3L
Intel