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Número de pieza del fabricante | TH3D106K035D0300 |
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Número de parte futuro | FT-TH3D106K035D0300 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3D106K035D0300 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 35V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 300 mOhm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 2917 (7343 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.122" (3.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | D |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Caracteristicas | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3D106K035D0300 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TH3D106K035D0300-FT |
F971D105MAAHT3
AVX Corporation
F971D475MAAHT3
AVX Corporation
F971E105MAAHT3
AVX Corporation
F971E684MAAHT3
AVX Corporation
F971V334MAA
AVX Corporation
F971V334MAAHT3
AVX Corporation
F971V474MAA
AVX Corporation
F971V684MAAHT3
AVX Corporation
THJA106K006RJN
AVX Corporation
F970J336MAAHT3
AVX Corporation
A3PN030-Z1QNG68I
Microsemi Corporation
XC4008E-1PQ208C
Xilinx Inc.
A42MX16-1PQG208M
Microsemi Corporation
AGLN250V2-VQ100
Microsemi Corporation
EP3C16F256C7
Intel
EP20K100EFC144-3
Intel
EP4CE15E22C7N
Intel
AX500-2FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2-6E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-6SE-7F256C
Lattice Semiconductor Corporation