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Número de pieza del fabricante | TH3B106K016E2000 |
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Número de parte futuro | FT-TH3B106K016E2000 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3B106K016E2000 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 16V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 2 Ohm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 1411 (3528 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.083" (2.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | B |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Caracteristicas | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3B106K016E2000 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TH3B106K016E2000-FT |
T496C226M010ATE2K0
KEMET
T496C475K020AHE2K0
KEMET
T496X226K035ATE300
KEMET
T498A105K016ATE6K5
KEMET
T498D226K025ATE600
KEMET
T498D226K035ATE700
KEMET
T498X226K035ATE500
KEMET
T499D106M035ATE1K0
KEMET
T499D106M050ATE1K0
KEMET
TAJR105K020HNJ
AVX Corporation
XC3S250E-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4PQ208I
Xilinx Inc.
M1A3P400-FGG484
Microsemi Corporation
5SGSED6K2F40I2L
Intel
EP1AGX90EF1152I6N
Intel
XC6SLX25T-N3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HC-4FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
10AX057N4F40I3LG
Intel
5AGXBA7D4F35C5N
Intel