casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / TGHGCR0500DE
Número de pieza del fabricante | TGHGCR0500DE |
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Número de parte futuro | FT-TGHGCR0500DE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TGHG |
TGHGCR0500DE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Resistencia | 50 mOhms |
Tolerancia | ±0.5% |
Potencia (vatios) | 100W |
Composición | Thick Film |
Coeficiente de temperatura | ±60ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 155°C |
Caracteristicas | Current Sense, Non-Inductive |
Revestimiento, tipo de vivienda | Epoxy Coated |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 1.500" L x 0.980" W (38.10mm x 24.90mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.480" (12.20mm) |
Estilo de plomo | M4 Threaded |
Paquete / Caja | SOT-227-4 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TGHGCR0500DE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TGHGCR0500DE-FT |
WFH230L150JE
Ohmite
WFH230L1K0JE
Ohmite
WFH230L1K5JE
Ohmite
WFH230L1R0KE
Ohmite
WFH230L2K5JE
Ohmite
WFH230L5R0KE
Ohmite
WFH330L100JE
Ohmite
WFH330L10KJE
Ohmite
WFH330L10RKE
Ohmite
WFH330L150JE
Ohmite
AT6003ALV-4AC
Microchip Technology
XCKU060-3FFVA1517E
Xilinx Inc.
APA600-FGG256
Microsemi Corporation
APA1000-CQ208B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40C4N
Intel
5SGXEB9R1H43C2N
Intel
5SGXEBBR2H43I2LN
Intel
XC4VSX55-10FFG1148C
Xilinx Inc.
EP20K1000CB652C7N
Intel
5SGSMD4H2F35I2N
Intel